三要素：

1) 镀料的气化。

即使镀料蒸发，升华或被溅射，也就是通过镀料的气化源。

2) 镀料原子、分子或离子的迁移。

由气化源供出原子、分子或离子经过碰撞后，产生多种反应。

3) 镀料原子、分子或离子在基体上沉积。

物理气相沉积技术工艺过程简单，对环境改善，无污染，耗材少，成膜均匀致密，与基体的结合力强。该技术广泛应用于航空航天、电子、光学、机械、建筑、轻工、冶金、材料等领域，可制备具有耐磨、耐腐蚀、装饰、导电、绝缘、光导、压电、磁性、润滑、超导等特性的膜层。

物理气相沉淀：

物理气相沉积，简称PVD。该技术指在真空条件下，采用物理方法，将固体或液体材料源表面气化成气态原子、分子或部分电离成离子，并通过低压气体或等离子体，在基体表面沉积具有某种特殊功能的薄膜的技术。

PVD技术主要分为三类，真空蒸发镀膜、真空溅射镀和真空离子镀膜，应用较广的是离子镀。目前，物理气相沉积技术不仅可沉积金属膜、合金膜、还可以沉积化合物、陶瓷、半导体、聚合物膜等。