麒麟9000芯片性能

华为麒麟9000芯片性能

麒麟9000处理器采用最新的台积电5nm制程工艺，每平方毫米可容纳1.713晶体管，按照麒麟990的面积算，差不多有120亿个晶体管。麒麟9000处理器CPU和GPU都提到了提升，整体性能提高了50%，超过了骁龙865处理器...

日期：2026-02-07

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