电路板一般覆铜多厚

覆铜的厚度: 1、一般单、双面PCB板覆铜厚度约为35微米，即1.4密耳。 2、也有另一种规格为50um的，但不常见。 3、多层板表层一般为35微米即1.4密耳，内层为17.5微米即0.7密耳。 铜箔厚度也有用盎司表示的，1盎司指一盎司的铜均匀的覆盖在1平方英尺白的面积上铜的厚度，大约为1.4密耳。所谓覆铜，就是将电路板上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜...