元器件封装形式对照表 元器件封装类型都有哪些

1、DIP-----Dual In-Line Package-----双列直插式封装。 2、插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。 3、DIP是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。 4、 PLCC-----Plastic Leaded Chip Carrier-----PLCC封装方式，外形呈正方形，32脚封装，四周都有管脚...