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骁龙670什么水平
骁龙670处理器定位中端,基于10nm工艺制作。处理器仍然采用了八核心的设计,不过和以往的4+4(4个大核+4个小核)组合不同,670采用的是2+6模式,两颗基于ARM Cortex-A75定制的主核,名为Kryo 300 Gold,再加上六颗基于Cortex A55定制的副核,名为Kryo 300 Sliver。设定方面与骁龙845的4乘以Kryo 385 Gold+4乘以Kryo 385...
日期:2025-10-18
骁龙670处理器定位中端,基于10nm工艺制作。处理器仍然采用了八核心的设计,不过和以往的4+4(4个大核+4个小核)组合不同,670采用的是2+6模式,两颗基于ARM Cortex-A75定制的主核,名为Kryo 300 Gold,再加上六颗基于Cortex A55定制的副核,名为Kryo 300 Sliver。设定方面与骁龙845的4乘以Kryo 385 Gold+4乘以Kryo 385...
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