麒麟980相当于骁龙855，两款处理器都采用7nm制程工艺打造。在核心数方面，两款处理器都采用了三从集架构，骁龙855采用1+3+4组合，麒麟980采用2+2+4组合。处理器电子计算机的主要设备之一，电脑中的核心配件。其功能主要是解释计算机指令以及处理计算机软件中的数据。

如果和高通骁龙处理器比较，麒麟980大概相当于高通骁龙845，而且还要强于现在的高通骁龙765G，并接近苹果A12处理器，这主要还是得益于它的7nm工艺。实际上麒麟980不能单单只看纸面参数，因为华为的麒麟处理器和EMUI系统配套设计。麒麟处理器不像高通处理器那样需要兼容不同手机品牌的硬件和系统，由于麒麟处理器只用在华为手机上，所以华为的EMUI系统可以更好的发挥出麒麟处理器的潜力。

骁龙855处理器采用7纳米制程工艺，8核三丛集架构设计，大核心主频2.84GHz，中核心主频2.42GHz，小核心主频1.78GHz。骁龙855集成了独立的NPU单元，是目前高通旗下首款提供专门NPU单元的SOC，在AI性能上相比上一代骁龙845来说提升了3倍。

骁龙855处理器的GPU型号为Adreno 640，集成了全球首款计算机视觉（CV）ISP，支持尖端的计算摄影和视频拍摄功能。新一代的骁龙855还针对游戏做了优化，能够带来更加流畅的游戏体验。

同时，骁龙855还支持高通自家的3D传感器支持超声波屏下指纹方案，是目前唯一一个能够穿透不同类型污渍准确识别指纹的移动解决方案，识别率远超光学屏幕指纹。

在网络方面，骁龙855处理器没有集成5G基带，但可通过搭配高通X50基带的方式实现对5G网络的支持。高通方面表示，最快在2019年上半年会有相关厂商推出基于骁龙855处理器的5G设备。

高通2018年的一款基带处理器和骁龙855芯片，将用上台积电最先进的7纳米工艺。7纳米指的是半导体的线宽，随着线宽缩小，单位面积可以整合更多晶体管，可以增强芯片性能，进一步降低能耗。

发展历史

在2018年底之前，台积电将会生产高通的骁龙855处理器。基带处理器是智能手机中的两大芯片之一，主要完成智能手机和移动基站之间的通信，高通也是全球最大的基带芯片供应商之一，苹果手机的基带绝大部分来自高通公司。