cpo概念又叫共封装光学概念，它是指把硅光模块和CMOS芯片用高级封装的形式耦合在背板PCB上，从而在成本、功耗和尺寸上都进一步提升数据中心应用中的光互联技术等相关上市公司组成的概念。其中cpo概念相关的个股有：光迅科技，该公司主要从事光通信领域内光电子器件的开发及制造，主营业务为光电子器件及子系统产品研发、生产、销售及技术。联特科技，联特科技股份有限公司专注于光通信收发模块的研发、生产和销售，主要产品为光模块，发行人已通过ISO9001质量管理体系、ISO14001环境管理体系、ISO45001职业健康安全管理体系认证。中京电子，中京电子科技股份有限公司的主营业务为印制电路板(PCB)的研发、生产、销售与服务。公司主要产品有刚性电路板(RPCB)、高密度互联板(HDI)、柔性电路板(FPC)、刚柔结合板(R-F)和柔性电路板组件(FPCA)。