【苹果自研5G芯片或已失败】众多媒体推测称，苹果最早或在2023年推出自己的5G芯片，并将高通踢走，而高通之前也表示，苹果或在2023年使用自己的芯片。关于苹果自研5G芯片或已失败，上广常识小编带你详细的了解一下。

众所周知，在与intel合作结束，苹果重新采用高通的基带芯片后，苹果还顺手收购了intel的手机基带芯片部门，打算自己研发基带芯片。

众多媒体推测称，苹果最早或在2023年推出自己的5G芯片，并将高通踢走，而高通之前也表示，苹果或在2023年使用自己的芯片。

但近日，那个知名分析师郭明錤表示，苹果自研 iPhone 5G 芯片研发可能已经失败，高通在2023 年下半年将还是 iPhone 唯一的 5G 基带（Modem）芯片供应商。

鉴于郭明錤以往**的准确性，所以大家都认为这个消息是靠谱的，从而导致昨天高通股价都上涨了，而苹果则下跌了。

问题就来了，苹果目前已经是一家真正的芯片巨头了，实力不用怀疑了。

比如手机使用A的系列芯片，在手机Soc领域没有对手。

Mac使用的苹果自研的M系列芯片，从M1系列到M2，甚至能够吊打intel、AMD的芯片，这都足以证明苹果在芯片上有多厉害，那么为何5G芯片就研发不出来？

5G芯片其实就是苹果的A系列芯片，再加一颗5G 基带芯片，苹果其实真正要研发的，也就是一颗5G基带芯片而已。

那么为何5G基带芯片这么难？原因在于它不仅仅只是技术问题，而是需要专利、积累、时间等等。

基带芯片是手机与基站之间交换信号的芯片，一方面将手机需要发射的信号转换成电磁波，再通过射频前端、天线发给基站，另一方面则是将经天线、射频前端传输过来的信号转换为手机能够读得懂的信号，基带芯片可以说是信号翻译官。

由于现在2G3G4G5G各种各样的制式，同时全球不同运营商，又使用不同的频率，传输的数据中，各种频率的组合高达几千种。

一颗5G基带芯片，要能够翻译几千种信号，仅仅是试验验证，就得花不少时间。

另外全球还有这么多不同的通信设备，每种设备之间也有一些不同，还需要进行兼容性测试等。

此外，还有专利问题，目前高通、华为、中兴等厂商申请了大量的通信专利，苹果研发自己的基带，也绕不开这些专利。

所以基带芯片真不是只有技术就行，还需要大量的试验、积累、专利等，苹果短时间内，想搞出性能能够媲美高通的5G芯片，可能性不大。